خبرگزاری آریا-دو روش اصلی برای تقویت نیمه هادی‌ها وجود دارد: کوچک کردن ترانزیستورها
به اندازه نانومتر و معرفی تکنیک‌های نوین بسته‌بندی برای افزایش سرعت
انتقال داده و کارایی. هوش مصنوعی در حال تحول صنعت نیمه هادی‌ها و افزایش
تقاضا برای تراشه‌های سریعتر و کارآمدتر است.
به گزارش سرویس بین الملل آریا؛بر اساس گزارش IDC، بازار
جهانی نیمه هادی‌ها در سال جاری حدود 15 درصد رشد خواهد داشت که ناشی از
رونق هوش مصنوعی است. برای پاسخ به این تقاضای فزاینده، تولیدکنندگان به
گره‌های فرآیند پیشرفته و تکنیک‌های بسته‌بندی نوین در سال 2025 توجه
دارند.
گالن زنگ، مدیر ارشد تحقیقات IDC آسیا و اقیانوسیه، پیش‌بینی کرده است
که بازار نیمه هادی‌ها تا سال 2025 با رشد دو رقمی مواجه خواهد شد. زنجیره
تأمین نیمه هادی شامل طراحی، ساخت و بسته‌بندی پیشرفته، فرصت‌های جدیدی را
برای همکاری میان صنایع بالادست و پایین‌دست ایجاد می‌کند.
تولیدکنندگان اصلی مانند سامسونگ، TSMC و اینتل در حال رقابت برای
تجاری‌سازی فناوری 2 نانومتر هستند. TSMC در حال آزمایش فرآیند 2 نانومتر و
هدف تولید انبوه در نیمه دوم سال جاری را دارد. سامسونگ نیز به همین سمت
پیش می‌رود و به دنبال بهبود بازدهی در فرآیند 2 نانومتر است.
اینتل و Rapidus نیز به توسعه گره‌های فرآیند نسل بعدی می‌پردازند.
Rapidus قصد دارد نمونه‌های اولیه 2 نانومتر را به Broadcom تحویل دهد و
اینتل به سمت فرآیند 1.8 نانومتر در سال جاری پیش می‌رود.
بسته‌بندی پیشرفته تراشه، که به عنوان راه حلی برای محدودیت‌های
مقیاس‌گذاری شناخته می‌شود، یکی دیگر از حوزه‌های کلیدی تمرکز برای
تولیدکنندگان تراشه است. شرکت‌ها با استفاده از ترکیب عمودی تراشه‌ها و
تکنیک‌های نوین پیوند، به دنبال بهبود عملکرد و انرژی هستند.
SK Hynix در حال سرمایه‌گذاری در مرکز بسته‌بندی پیشرفته در ایالات
متحده است و سامسونگ نیز در حال گسترش کارخانه‌های فرآیند برای تولید
تراشه‌های HBM است. TSMC هم در حال دو برابر کردن سرمایه‌گذاری‌های خود در
تکنولوژی‌های بسته‌بندی است.
این روندها نشان می‌دهد که آینده بازار نیمه هادی‌ها به طور فزاینده‌ای تحت تأثیر تکنولوژی‌های نوین و همکاری‌های بین صنعتی قرار دارد.